本报记者 梁梦雨

“开年以来，封测生产线一直处于高负荷运转状态，市场需求强劲。”近日，记者走进徐州经开区江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称“晶凯半导体”）车间，自动化封装设备高速运转，一颗颗存储芯片在传送带上有序流转，一派繁忙景象。

产线“满负荷”运转背后，是一份同样亮眼的成绩单。

“今年前两个月，封装出货同比增长25%，测试出货同比增长350%，预计可实现首季开门红。”公司执行副总经理金国庆信心满满地表示，“我们不仅实现了营收的稳步增长，更在产能储备和技术验证上取得积极进展，为完成全年目标打下坚实基础。”

开年短短两个月，如此迅猛的增长从何而来？

“这既得益于市场需求的持续升温，也离不开扩产项目加速释放产能。去年10月，二期扩产项目的新设备陆续到位并投产，为增长提供了有力支撑。”金国庆解释道。

订单的快速增长，也考验着企业的交付能力。在现代化车间里，一条长30多米的全自动化测试产线上，机械臂精准作业，不良品被精准隔离，优质芯片则顺利下线。

为保障生产高效，公司依托集团上下游优势加强供应链韧性管理，建立关键备件和安全库存机制；同时，通过数字化监控系统实时掌握设备运行状态，确保产线连续、稳定运行。在质量管控端，严格执行全流程品控体系，确保每一颗出厂的芯片都经得起考验。

随着AI算力需求的爆发，全球存储产业正经历一轮强劲的复苏周期。但能在回暖中抢得先机的，往往是练好内功的创新企业。

晶凯半导体始终深耕细分领域，以自主创新筑牢核心竞争力，业务覆盖存储芯片“设计—晶圆测试—封测”的完整链条，除深耕芯片封测制造技术外，还自主开发多款自动化测试设备及定制化方案，一体化协同满足多元需求。公司构建了完善的技术研发体系和质量管理体系，积累多项自主知识产权，现已成长为高新技术企业、专精特新企业等。

企业跑得快，靠的是技术硬实力，也得益于产业生态的滋养。 晶凯半导体所在的凤凰湾电子信息产业园集聚了中科智芯等多家相关企业，就近配套、资源共享，大幅提升效能和供应链稳定性。“这里不仅形成了半导体产业的集聚效应，更重要的是园区提供的‘保姆式’服务，在电力保障、物流运输等方面为我们扫清障碍，让我们能心无旁骛地抓生产、赶订单。”金国庆感慨道。

眼下，总投资1.2亿元的二期项目正在加快建设。这不仅仅是产能的扩张，更是技术能力的跃升。

“今年将重点推进二期扩建扩产，预计下半年设备全部入驻，投产后产能将大幅提升。技术层面将持续攻关，重点布局超薄芯片贴片、多层芯片堆叠、细窄距焊线技术及高速率芯片测试等领域，力求把技术做强、把品质做精，助力徐州经开区电子信息产业高质量发展。”金国庆表示。