本报记者 李莎莎 实习生 徐清栀

切割、堆叠、互联……在位于徐州经开区凤凰湾电子信息产业园的江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）封装车间，晶圆在精密设备间无声流转，经历上百道工序，最终经封装蜕变为指甲盖大小的系统级芯片。在这里，芯片封装的前沿技术已转化为实实在在的生产力。

作为扎根徐州的国家级专精特新“小巨人”企业，中科智芯迎来了爆发式增长。1—6月，订单金额5800万元，较去年同期增长了241%；销售收入也从去年1—6月的1700余万元跃升至4300余万元。“今年全年的销售收入预计是去年的两倍多。”公司董事会秘书童媛表示，“这并非某个月份的偶然爆发，而是企业持续进行技术积累后迎来的收获期。”

回望中科智芯的发展之路，技术上的“独树一帜”，是其核心底气。

2018年，依托中科院微电子所，中科智芯成立，致力于突破芯片封装领域的“卡脖子”技术。通过持续攻关，将产品良率从早期不足40%一路跃升至99%以上，跻身全球第一梯队。

如今，这项曾经的“实验室成果”，已广泛应用于消费电子、低轨卫星等领域，成为驱动企业增长的核心引擎。

技术路线的选择，也塑造了独特的市场策略。“当时的大型企业比较偏好成熟的板级封装工艺，我们就另辟蹊径，选择与中小型设计公司同行。”童媛回忆道，“大型企业更换工艺的成本太高，而中小企业愿意尝试新技术。”

这种“陪跑”策略，让中科智芯在高密度扇出技术完善阶段便积累了大量客户，当这些企业度过3年爬坡期进入量产阶段，订单自然水到渠成。当前，在政策红利的加持下，公司高密度扇出产品已占营收的30%—40%，印证了“先种树苗再摘果”的远见。

“技术创新是我们发展的命脉，为此，我们的研发投入常年保持在营收的30%以上，去年更是突破4000万元，重点突破了2.5D/3D封装技术。”童媛表示。

攻克晶圆翘曲变形难题，精准控制芯片偏移误差；自主研发了高精度对位系统，实现了层间对位精度达到亚微米级；不断完善的质量管控体系与大数据分析手段，保障高密度扇出封装产品良率的稳定性……通过这些点点滴滴的攻坚克难，中科智芯将研发的巨额投入，实实在在地转化为产品的卓越性能和可靠品质。

车间内，新投产的FC倒装生产线正加紧调试，这条投资5000多万元的产线，将专为AI芯片与2.5D封装准备；公司的融资团队也在积极筹备，为下一步的产能扩张积蓄力量。中科智芯正以技术迭代夯实竞争根基，以战略耐心涵养增长动能，深刻践行着新质生产力“创新驱动、质效优先”的发展内核。